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美國高通公司發布新款5G芯片

2019-12-05 22:48:58     來源:中新網     責任編輯:李娜

  新華社美國毛伊島12月4日電(記者譚晶晶)美國高通公司在此間舉行的驍龍技術峰會上宣布推出新款5G芯片“驍龍865”和“驍龍765/765G”,搭載這兩款芯片的智能手機等移動終端預計將于2020年第一季度上市。

  高通高級副總裁兼移動業務總經理亞歷克斯·卡圖齊安介紹,“驍龍865”芯片外掛驍龍X55基帶,是能夠支持全球5G部署的領先5G平臺,2014世界杯網,將為下一代旗艦級移動終端提供更強的連接與性能;“驍龍765/765G”芯片內置驍龍X52基帶,旨在提供業界領先的移動體驗以及突破性的娛樂與高速游戲體驗等。

  高通的年度驍龍技術峰會12月3日至5日在夏威夷毛伊島舉行,會議聚焦全球5G最新進展。高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示,5G將開啟令人振奮的全新機遇,為世界相互連接、計算和溝通的方式帶來超越想象的變革。




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